双面陶瓷覆铜基板制作和价格

双面陶瓷覆铜基板通常是用于器件的载板，一方面起到承载和支持的作用，另一方面实现层级电路导通，导热，散热等效果。那么双面陶瓷覆铜基板怎么制作的，价格怎么样呢？

一，双面陶瓷覆铜基板制作工艺

双面陶瓷覆铜基板制作工艺有多种可以选择，企业可以根据自身产品的性能要求，结合市场陶瓷覆铜板的制程能力水平设计图纸和工艺要求来制作。双面陶瓷覆铜基板目前主流的制作工艺有DPC镀铜工艺、DBC烧结铜工艺、AMB活性钎焊工艺。DPC镀铜工艺，线路层较薄，图形精密度高、可以实现精密线路，金属过孔等制作要求，大功率封装基板多采用这种工艺；DBC陶瓷覆铜工艺，可做较厚线路层，耐热性较好，比较适合大功率、大温度变化的功率器件；AMB工艺，活性钎焊工艺，铜层均匀，可实现多次焊接、热循环较好、金属层结合力比DPC和DBC工艺更好。

双面陶瓷覆铜基板

二，双面陶瓷覆铜基板价格

双面陶瓷覆铜基板价格要比单面陶瓷覆铜基板价格贵一些，双面陶瓷覆铜基板的价格，首先看采用什么板材，同样工艺要求尺寸等图纸要求的陶瓷双面覆铜基板，采用氮化铝陶瓷基与采用氧化铝陶瓷基的价格不一样，主要是氮化铝陶瓷基的基材成本要比氧化铝陶瓷基贵不少；其次，要看同样的工艺要求下，铜层越厚或者越薄，一般价格比常规铜厚35um要贵一些；其次，制作难度也会影响价格的，选择不同的工艺价格也有有所差距的。最终的价格还是需要提供图纸和工艺要求、数量综合评估报价。

以上是小编阐述的关于双面陶瓷覆铜基板的制作工艺和价格做了相关阐述，需要制作双面陶瓷覆铜基板可以咨询金瑞欣特种电路。